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6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在邳州举行。
公司自2004年成立以来，经过近13年的努力，已成为中国主要的柔性线年有望进入全球FPC行业前5名。
COF(Chip On Film）常称覆晶薄膜。是运用柔性电路板作封装芯片载体，把芯片直接封装到柔性集成电路里面的技术。
而所谓柔性电路板，也就是薄而柔软的电路板，通常以铜箔作为基材，现已普遍用于手机、平板电脑等数码产品。
此次签约的COF项目总投资将达35亿元。项目将建设现代化智能工厂，引入国际生产团队，引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。
近年来，邳州市大力实施“工业立市、产业强市”发展战略，摆脱传统路径依赖，聚力产业创新、聚焦生态富民，勇做江北县域转型发展排头兵，争创全省两聚一高实践示范区。
邳州市正处于产业转型的关键时期，锐意进取的邳州市委市和经济开发区，正在努力推动邳州新一发展。
项目未落地前，邳州经济开发区已经量身定制一系列服务措施，对项目选址、园区配套、人力资源、厂房建设、原材料供应等充分的考虑，让企业深深感受到邳州干事创业的、干部队伍的专业和工业发展的氛围。
目前，全球COF制造企业，能量产10微米等级的制造商只有5家企业。分别为韩国的Stemco、LGIT，的欣邦、易华，以及日本的新藤电子。
邳州上达电子COF项目顺利实施，将是国内第一条高端COF生产线，投产后将填补国内在该领域的空白，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件国产化。
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